据悉，2008年Q2化合物半导体元件产值为新台币150亿元，较2007年同期微幅成长7%。其中，LED市场因传统澹季与新增产能持续量产影响，呈现出需求量成长、价格下滑状态，整体产值仅较2007年同期成长5%。此外，在中小尺寸显示器面板需求带动下，中高阶LED产能利用率高，但低阶LED受到中国大陆厂商抢单而影响产能利用率大幅滑落。

由于LED技术不断提升，使得LED应用面不断扩大，包括NB用LED背光模组与LED照明等，使得2008年开始LED厂商不断积极扩厂以因应市场所需。

据瞭解，随着原物料持续上涨，厂商以调整产品价格或调整产品线因应。零元件厂主要使用的铜从2007年底的每公吨6675美元，一直上涨到2008年6月30日的8775美元，很多零组件厂计画提高售价，但此举也让下游系统厂商成本上扬，产生连锁反应。由于铜价重回8500美元高点，因此PCB用铜箔基板涨价3%，对于PCB厂商来说，材料成本负担加重，因此厂商逐步调涨产品价格。目前NB及MB用PCB已成功调涨价格5%到10%。用铜量不低的LED导线架也持续涨价，如LAMP市佔率相当高的一诠已调涨10%至15%，以反应原物料上涨和新台币升值。

展望Q3，在全球通货膨胀压力降低影响下，配合传统旺季，预期资通讯产品市场需求将呈现微幅成长。