中国大陆LED产业经过30多年的发展，先后实现了自主生产器件、芯片和外延片。根据中国光协光电器件分会统计，2007年全国从事LED产业的人数达5万多人，研究机构20多个，从事外延、芯片研发和生产的单位有30多家，封装企业约600家，LED应用产品与配套企业有1,700多家,已初步形成较为完整的产业链。在“国家半导体照明工程”的推动下，已形成了深圳、上海、大连、南昌和厦门等国家半导体照明工程产业化基地。
截至2007年12月，中国大陆MOCVD(Metal-OrganicChemicalVaporDeposition，金属有机物化学气相淀积设备)总量有80多台，其中生产型GaNMOCVD50多台、生产型四元系MOCVD10台左右。根据各厂商投资计划，2008年预计将新增MOCVD超过40台，外延芯片产能规模将有较大的提升，年封装能力可达600亿只。 中国大陆LED芯片及封装产业均呈现出高速增长的态势。据统计，2003~2007年，中国大陆LED芯片产量从116亿只增长到380亿只，年复合增长率高达34.5%；LED封装产量也从260亿只增长到820亿只，年复合增长率达33.3%。预计2008年，LED芯片和封装产量将增长20%以上，分别达到456亿只和990亿只。
与此同时，由于最近几年中国大陆LED产品的性能，尤其是在发光效率和使用寿命方面有了明显改善，应用产品种类更加丰富，包括夜景照明、LED显示屏、信号灯、液晶显示背光源、汽车用照明、路灯等。因此，中国大陆LED应用规模也从2003年的88.7亿元增长到2007年的171.3亿元,年复合增长率达18.2%，LED市场需求量从115.6亿只，增长到2007年的390亿只，年复合增长率达35.7%。
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